【株|🧮銘柄📝】光電融合|電気から光へ

星詠れい
星詠れい

おはこんばんにちわ🎵

この記事では、「光電融合」に関しての日本上場企業についてまとめてみた記事になります。
重点投資対象17分野には対象として入っていませんが、今後特に重要となってくる分野と信じて一つ追加しました。
参考程度にして投資をしていきましょう。

よろしくお願いいたします。

はじめに

高市早苗さんの打ち出す重点投資対象17分野について、そのうちの1つの分野に絞って銘柄を見ていくものになります。

星詠れい
星詠れい

星詠れいは株に関しては2024年の7月からスタートであり、
まだまだ勉強中の身であることをご了承ください。

曲がったこと、汚いことが大嫌いです。ご了承ください。

株式取引に関連する総合まとめは以下のサイトで紹介させていただいています。
興味があればこれらも見て頂けると幸いです。

リストに関するインフォメーション

星詠れいの作成するリストについての表記についての情報となります。
見方がわからなければ各自チェックしてみてください。

インフォメーション
デスクトップとスマホでの異なる見え方

なお、表テーブルに関してはデスクトップですと見やすくなりますので、デスクトップパソコンをお持ちの方であれば、そちらで見て頂けると幸いです。
スマホでは「備考(日本経済新聞のコメント引用)」の部分に関しては見づらくなるので、スマホの利用の方は証券コードと銘柄名を主に参考にして頂ければと思います。

目次から気になる業種へ

テーマ別に今気になっているところを各自で、目次から飛んでいただきます。

飛んだ先では表テーブルが出てきます。

表テーブルを確認する

そこでは同業種内でどのような発行体がいるのかチェックすることが可能です。
ここでは大型株を中心に、抽出していることになります。

気になった銘柄で2つのリンク先に飛ぶことが出来ます。

IR BANKへ

1つ目
銘柄コードに関しては、IR BANKの「信用取引及び貸借取引の状況」に飛ぶことができますので、そこで需給状態をチェックすることが可能になります。
もしくはそこから銘柄トップページに戻って、「空売り残高」や「キャッシュ・フローの推移」「会社業績」などを見て会社の財務状態をチェックしていくのもいいでしょう。

発行体のホームページへ

2つ目
銘柄名に関しては、その発行体のホームページに飛ぶことになりますが、ここでは発行体のIRに直接飛ぶようにしています。
IRは投資家に対しての発行体からのメッセージがたくさん書かれているところであります。
そして、ホームページのトップに行くのも安易ですし、そこから企業のことについて様々な事業や製品を見ていくこともできるでしょう。

以上で、ひとつずつ見ていって納得できる銘柄を絞り込んでいくといったのが銘柄探しということになるかなと思います。
是非ともみなさん活用して頂いてほしいと思います。

インフォメーション
銘柄についての追記事項

一部呼称は長いので略称で銘柄に記載します。
HD:ホールディングス
G:グループ

F:フィナンシャル
IN:インターナショナル

一部銘柄では結構長い名称での銘柄が存在します。
その場合は、略称にて記載し、※にて正式名称を記載する形にします。

例として、保険業界での1つの発行体にMS&ADインシュアランスグループホールディングスというものがあります。
これがそのまま正式名称でありますが、あまりにも長過ぎるのでここで記載する銘柄の名前としてはMS&ADと記載します。
このように略称で記載していくことでリストの見え方で圧縮することが可能なので、このような形にしました。

以下の企業は略称で記載します。
PPIH:パンパシフィックインターナショナルホールディングス
MS&AD:MS&ADインシュアランスグループホールディングス

インフォメーション
リスト表の見方
タイトル内容
証券コード発行体のIR BANK(信用取引及び貸借取引の状況)へのリンク
市場色分けで市場を見やすく判別してみました。
色に関しては説明書のPDFからそのまま記載
東P
:東京証券取引所プライム上場企業
東S:東京証券取引所スタンダード上場企業
東G:東京証券取引所グロース上場企業
名証:名古屋証券取引所上場企業
札証:札幌証券取引所上場企業
福証:福岡証券取引所上場企業
銘柄発行体の公式HPのIRへのリンク
備考日本経済新聞のコメント引用
イタリック文字に緑蛍光は星詠れい独自のコメント
系列6大企業+αにおける企業に入っているもの
三菱、三井、住友、芙蓉、三和、第一勧銀、
川崎、古河、トヨタ
リスト表の見方
インフォメーション
重点投資対象17分野におけるリストについて

多くがAI(GrokやChatGPT)によるもので回答した内容を再度編集し直してコメントにして書き直しています。
出来るだけ正確に情報を把握するようにしていますがそれでも間違っている場合もありますので、あくまでも参考程度に留めるようにして頂けたら幸いです。

17分野全部把握するのは人力ではとても大変すぎるので、文明の利器(AI)を大変活用させてもらいました。

テーマ:光電融合

光電融合とは、一言で言えば「これまで電気で動いていたコンピューターの内部(チップや基板)に、光の技術を直接組み込む技術」のことです。

一般道から「光の高速道路」へ

これまでのコンピューターは、情報のやり取りをすべて「電気(電子)」で行ってきました。しかし、電気には「渋滞しやすい(速度限界)」「走ると熱が出る(電力ロス)」という弱点があります。
従来:細くて混雑した「一般道(電気配線)」を電子が走っている状態。スピードを出すと摩擦熱で道路がアツアツになり、それ以上速く走れません。
光電融合:チップのすぐそば、あるいはチップの中にまで「高速道路(光配線)」を引き込み、情報の運び役を「電気」から「光(フォトニクス)」にバトンタッチします。

なぜ「融合」させるのか?(メリット)

電気と光はそれぞれ得意分野が異なります。光電融合は、その「いいとこ取り」を狙っています。

特性比較表⚡️電気⚡️💡光💡
得意分野演算・制御・メモリ保持高速伝送・長距離通信
処理単位極小(ナノメートル級の回路が可能)比較的大きい(光の波長に依存)
相互作用強い(スイッチングに適している)弱い(干渉し合わないので多重化が可能)
エネルギー効率短距離は良いが、長距離は極端に悪い長距離でも損失が非常に少ない
発熱抵抗による熱が発生しやすいほとんど熱を発生させない
遅延 (Latency)寄生容量などによる遅延がある物理限界の速度(光速)で進む
密度配線を密にするとノイズが混ざる異なる波長を重ねて送れる(WDM)
⚡️電気 vs 💡光
特性比較表

電気の得意:データの「加工・演算」(考えること)
光の得意:データの「伝送」(運ぶこと)
この2つを一つの小さなパッケージやチップの中にギュッと詰め込む(融合させる)ことで、以下の劇的な進化が起こります。

圧倒的な省エネ:電気による発熱が激減するため、データセンターなどの消費電力を将来的に100分の1にできる可能性があります。
超高速・大容量:渋滞知らずの光でデータを運ぶため、通信容量が125倍に拡大します。
遅延ゼロ:電気よりも圧倒的に速く信号が伝わるため、タイムラグ(遅延)が現在の200分の1まで抑えられます。

なぜ今、注目されているのか?

現在、AI(人工知能)の普及により、世界中でデータ処理量と消費電力が爆発的に増えています。
今のまま電気に頼り続けると、将来的に「電力不足でAIが使えなくなる」という危機が予測されているため、この問題を根本から解決する「ゲームチェンジ技術」として、NTTをはじめとする日本企業が世界をリードして開発を進めているのです。

関連グループについて

🔵構想策定・システム統合
🔵光伝送・光ファイバー
🔵光デバイス・キーコンポーネント
🔵実装・材料・パッケージ
🔵半導体製造・特殊装置

構想策定・システム統合(インフラの主導者)


証券
コード
市場日経
225
JPX
400
銘柄備考
(日本経済新聞のコメント引用)
系列
9432東PNTTIOWN構想の提唱者・核となるチップ開発
強み:光電融合の世界標準を握るリーダーです。
役割:電気回路と光回路を小型チップ上で統合する「光電融合デバイス」の基本特許と技術を保有しています。
9433東PKDDI光ネットワークの社会実装・相互接続
強み:ライバルであるNTTと協力し、通信プラットフォームの構築を担います。
役割:異なるメーカーの機器でも光伝送ができる「オープンネットワーク」に強みを持ち、大容量・低遅延な光通信をユーザーが使える形にする役割です。
6701東PNEC光ネットワーク機器・DSP(信号処理)の開発
強み:光信号を制御する「DSP(デジタル信号処理LSI)」の技術力が世界トップクラスです。
役割:1.2Tbps(テラビット/秒)を超える超高速伝送を実現するための光トランシーバーや、基地局向けの光伝送装置に強みを持ちます。
住友
6702東P富士通光コンピューティング・サーバー実装
強み:スーパーコンピュータ「富岳」の技術を活かした、サーバー・コンピューティング側での光実装に強みがあります。
役割:NTTと共同で「光電融合製造テクノロジー」を設立。チップ同士を光でつなぐ次世代コンピューティング基盤の開発において、システム全体をパッケージングする能力が高いです。
勧銀
古河
構想策定・システム統合(インフラの主導者)

光伝送・光ファイバー

光信号を運ぶファイバーや、それを接続する部材を提供する「電線御三家」を中心としたグループです。


証券
コード
市場日経
225
JPX
400
銘柄備考
(日本経済新聞のコメント引用)
系列
5801東P古河電気工業光を生成する「レーザー光源」の世界的リーダー
強み:光電融合チップの「エンジン」となる高出力レーザー光源において世界トップクラスのシェアを誇ります。
役割:光電融合ではチップの外部から光を供給する「外部光源」が重要になります。古河電工の高出力・低電力レーザー技術は、NTTのIOWN構想におけるキーコンポーネントとして不可欠です。
勧銀
古河
5802東P住友電気工業材料からデバイスまでこなす「総合力」
強み:光ファイバーの母材から、光信号を電気に変換する化合物半導体デバイスまでを一貫して手掛ける総合力です。
役割:シリコンフォトニクス(シリコン基板上に光素子を作る技術)向けの接続部材や、耐熱性に優れた特殊ファイバーを提供。総合力を活かし、システム全体の最適化に貢献します。
住友
5803東Pフジクラデータセンター向け「超多芯」の覇者
強み:独自の「SWR/WTC」(細くて曲げやすい超多芯光ファイバー)技術で世界をリードしています。
役割:光電融合が進むとデータセンター内の配線が極めて高密度になります。同社の技術は、限られたスペースに大量の光ファイバーを詰め込む必要がある次世代サーバー環境で、デファクトスタンダード(事実上の標準)となっています。
三井
5805東PSWCC高付加価値な「接続ソリューション」
強み:独自の酸素フリー銅(MiS)や精密な端末加工技術。
役割:光と電気が混在する基盤において、ノイズを抑えた電力供給や、光コネクタの精密実装技術で存在感を示します。中堅ならではの機動力で、特定の用途に特化したカスタム部品に強みがあります。
9824東S泉州電業光電融合を現場に届ける「最強の商社」
強み:電線専門商社として国内トップ。多品種・短納期の実績。
役割:自社で製造するメーカーではありませんが、光電融合関連のインフラ整備(データセンター建設など)に必要なあらゆる部材をワンストップで供給する「物流・調達の要」です。関連需要が盛り上がった際に、最も幅広く恩恵を受ける立場にあります。
光伝送・光ファイバー

光デバイス・キーコンポーネント

電気を光に変える、あるいは光を増幅・制御するための特殊な部品を作るグループです。


証券
コード
市場日経
225
JPX
400
銘柄備考
(日本経済新聞のコメント引用)
系列
6758東PソニーG光を「電気」に変える、世界最強のイメージセンサー技術
強み:世界シェア首位のCMOSイメージセンサー技術。光を電気信号に変換し、それを超高速で処理する「積層技術」において世界トップの知見を持ちます。
役割:光電融合デバイスには「光を受け取る(受光)」プロセスが不可欠です。ソニーの微細な受光素子と演算回路を重ねる技術は、光電融合チップの小型化・高性能化に直結します。また、IOWN構想の推進団体にも理事メンバーとして参画しています。
285A東Pキオクシア光電融合が運ぶ「膨大なデータ」の保管場所
強み:3次元フラッシュメモリ(NAND)のパイオニアであり、世界的な供給メーカーです。
役割:光電融合によって通信速度が100倍になれば、それを書き込むメモリにも超高速化が求められます。キオクシアは光電融合技術をメモリのインターフェース(接続部)に取り入れることで、次世代の超高速ストレージを実現する役割を担います。
6965東P浜松ホトニクス光を捉える「受光素子」の世界王者
強み:光を電気信号に変換する受光素子(フォトダイオード)で世界最高水準の感度と速度を誇ります。
役割:チップに届いた光信号を瞬時に電気に戻すプロセスにおいて、同社の高速受光技術は不可欠です。また、光電融合チップの検査に欠かせない「裏面解析装置(光を透過させて回路を調べる装置)」でも世界シェアの大半を握ります。
6754東Pアンリツ光電融合の品質を保証する「物差し」
強み:超高速・大容量通信の信号が正しく流れているかを測る計測技術で世界トップクラスです。
役割:開発段階の光電融合デバイスが、設計通りに光信号を処理できているか検査する「試験装置」を提供します。規格が進化するたびに計測器の買い替え需要が発生するため、技術革新の初期段階から恩恵を受ける立場にあります。
6779東P日本電波工業光信号を同期させる「正確なリズム」
強み:水晶をベースとした、極めてノイズの少ない高精度な周波数制御技術(水晶振動子)です。
役割:光電融合で膨大なデータをやり取りする際、信号のタイミングが少しでもズレるとエラーになります。同社の低ジッタ(信号の揺らぎが極めて少ない)発振器は、光電融合システム全体の「心拍(クロック)」を正確に刻むために不可欠な部品です。
6613東SQDレーザ光電融合の光源本命「量子ドットレーザー」
強み:温度変化に強く、シリコンチップ上でも安定して動作する量子ドットレーザーの量産技術を世界で唯一保有しています。
役割:従来のレーザーは熱に弱く、発熱する演算チップの近くに配置するのが困難でした。同社の技術は「熱に強い光の源」として、光電融合チップを実用化するためのラストワンマイルを埋める技術と目されています。
6769東Sザインエレクトロニクス光通信の核となるLSI(集積回路)の設計・開発
強み
: 高速インターフェース技術「V-by-One® HS」で培った超高速・低消費電力のアナログ回路設計技術
役割: 光電融合において、電気信号を光信号に変換・制御するための「DSPレス光伝送用IC」を提供します。特に最新の「ZERO EYE SKEW」技術は、信号処理チップを介さずに高速伝送を実現する、まさに「キーコンポーネント」となります。
光デバイス・キーコンポーネント

実装・材料・パッケージ

チップのパッケージングや、光を効率よく導くための特殊材料、加工装置を提供するグループです。


証券
コード
市場日経
225
JPX
400
銘柄備考
(日本経済新聞のコメント引用)
系列
6971東P京セラ光電融合専用の「次世代パッケージ」開発
強み:耐熱性と電気特性に優れたセラミックパッケージ技術。
役割:光電融合デバイスは熱対策と精密な光軸合わせが命です。京セラは、光チップと電気チップを混載するための次世代セラミックパッケージや基板を開発しており、IOWN構想のハードウェア基盤を支えます。
三和
4004東PレゾナックHD世界シェアNO.1を誇る「半導体材料」の巨人
強み:後工程材料(封止材、ダイアタッチ材など)で世界トップ。
役割:JOINT2というコンソーシアムを主導し、複数のチップを統合する「2.5D/3D実装」向けの材料を開発。光電融合に不可欠なチップの超高密度実装を実現するための材料群を網羅しています。
芙蓉
4183東P三井化学光を通す「高機能ポリマー」のスペシャリスト
強み:屈折率を精密に制御できる光学樹脂材料技術。
役割:チップ内の光の通り道(光導波路)を作るための樹脂材料を提供します。従来のガラス製ファイバーよりも加工が容易な光学材料により、ボード上での光配線の低コスト化・量産化に貢献します。
三井
4980東Pデクセリアルズ光を1ミクロンでつなぐ「異方性導電膜(ACF)」
強み:微細な端子同士を「電気を通しながら接着する」特殊フィルム。
役割:光デバイスを基板に高精度に実装する際の接着材料で圧倒的なシェアを持ちます。特に光ピックアップ向け材料の知見を活かし、光電融合チップの小型化・薄型化を支えます。
4062東PイビデンAIチップの「土台」を作る世界首位メーカー
強み:ハイエンドの半導体パッケージ基板で世界シェアトップ。特にIntelなどのAI用CPU/GPU向け基板で圧倒的な信頼を得ています。
役割:光電融合デバイスは、熱に強く、かつ非常に精密な配線が必要です。イビデンの基板技術は、光電融合チップを搭載する「マザーボード」としての役割を担い、特にデータセンター向けの超高性能サーバー実装において不可欠な存在です。
三井
2802東P味の素世界中の高性能チップを支える「絶縁材料」の覇者
強み:半導体パッケージの層間に使われる絶縁材料「味の素ビルドアップフィルム(ABF)」。全世界の主要なPC・サーバー用チップのほぼ100%に使用されています。
役割:光電融合チップ内での電気信号の混線を防ぎ、回路を保護する「壁」として機能します。光電融合によって配線がさらに微細化・多層化する中で、ABFの重要性はさらに高まっており、光特性を考慮した次世代材料の開発も期待されています。
6981東P村田製作所光通信をノイズから守る「セラミック制御」の達人
世界シェア首位の積層セラミックコンデンサ(MLCC)。
役割:デバイスが高速化すればするほど「ノイズ」の問題が深刻になります。村田製作所は、光電融合デバイスに安定した電力を供給し、ノイズを除去する超小型コンデンサを提供します。また、シリコンフォトニクスに欠かせない「シリコンキャパシタ」など、光通信専用の部品でも先端を走っています。
6834東P精工技研光コネクタの「超精密加工」のプロ
強み:光ファイバーの端面を極限まで滑らかにする研磨技術。
役割:光電融合デバイス同士を接続する際の「光の漏れ」を最小限にする超精密光コネクタや成形部品を提供します。損失の少ない接続には同社の技術が不可欠です。
6524東S湖北工業世界シェアを握る「光アイソレータ」
強み:反射光によるレーザーの故障を防ぐ「光アイソレータ」で世界トップ級。
役割:光電融合チップに組み込まれる小型のリード線付き光部品を提供します。特に水中ケーブル等で培った高い信頼性技術は、24時間稼働するデータセンター向けデバイスに最適です。
5985東Sサンコール精密バネ技術を応用した「光コネクタ」
強み:自動車部品で培った金属精密加工と、光通信部品の融合。
役割:データセンター内で大量に使用される光コネクタやアダプタを製造。特に複数の光ファイバーを一度に接続する「多芯コネクタ」の着脱機構などで、独自の精密加工技術が活かされています。
6967非上場新光電気工業光と電気を共存させる「超高度パッケージ基板」の覇者
強み:基板の中に光の通り道(光回路)を埋め込む「i-THRU(アイ・スルー)」構造
役割:同社が得意とするフリップチップタイプ・パッケージは、Intelなどの世界的な半導体大手に採用されており、光電融合デバイスを市販のサーバーに実装可能な形に仕上げるための「最後の砦」となります。

政府系ファンドである産業革新投資機構(JIC)主導の連合によるTOBで買収完了(非公開化)
実装・材料・パッケージ

半導体製造・特殊装置

これらは光電融合デバイスを「作る・検査する・制御する」ための、高度な専門装置やソリューションを持つ企業群です。


証券
コード
市場日経
225
JPX
400
銘柄備考
(日本経済新聞のコメント引用)
系列
6941東P山一電機超高速通信を漏らさずチェックする「検査のプロ」
強み:半導体検査用ソケットで世界トップクラス。特に高速信号伝送に強く、112Gbpsや224Gbpsといった次世代通信規格に対応したソケットに定評があります。
役割:光電融合チップは極めて繊細です。その出荷前検査において、信号を劣化させずにテスト装置へとつなぐ高性能ソケットや光・電気混載コネクタを提供し、製品の信頼性を支えます。
6703東P沖電気工業独自の「CFB(クリスタル・フィルム・ボンディング)」技術
強み:異種材料(例:シリコンと化合物半導体)をフィルム状にして貼り合わせる、独自のCFB技術を持っています。
役割:本来なら相性が悪く一緒に作ることが難しい「電気のシリコン」と「光の化合物半導体」を、薄膜にして統合する役割を担います。これにより、デバイスの小型化と低消費電力化を同時に実現します。
芙蓉
6387東Pサムコ光チップを削り出す「エッチング技術」の雄
強み:化合物半導体(光を出す素材)の加工に特化したドライエッチング装置
役割:光電融合で使用されるシリコンフォトニクスやレーザー素子の製造において、回路を微細に削り出すプロセスを担当します。特に次世代の光チップ製造に必要な、高精度な加工プロセス技術に強みを持ちます。
6235東Pオプトラン光を1ナノの狂いなく導く「成膜装置」のリーダー
強み:レンズや半導体チップの表面に、光の反射を防いだり特定の波長だけを通したりする「光学薄膜」を作る成膜装置で世界トップシェア。
役割:光電融合チップの効率を高めるには、チップ表面への高度な光学コーティングが必須です。同社の装置は、光の損失を極限まで減らすための「表面加工」を担う、製造ラインの要となります。
6777東Ssantec HD光の特性を自在に操る「光学測定のスペシャリスト」
強み:波長可変レーザー光源や光学測定器、光パワーモニタなどで世界的に高いシェアを持ちます。
役割:光電融合デバイスの製造工程や研究開発において、光の波長や強さを精密に測定・制御する光測定器を提供します。特にチップ上での光の挙動を評価する際に、同社の機器は「標準機」として欠かせない存在です。
半導体製造・特殊装置

おわりに

電気から光へ
このキーワードだけでもとてもすごい進歩になるのだろうと思います。

星詠れい
星詠れい

光によって便利になる世界を見てみたいね。

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星詠れい
星詠れい

トンピンさんのポストを基本にして、株に関連する全ての出来事を勉強中の身です。
市場の健全化にひとつの助けとなれば幸いです。
よろしくお願いします。
株についても追加で書き始めてみました。

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