【株｜🧮銘柄📝】AI・半導体｜重点投資対象17分野

星詠れい

おはこんばんにちわ🎵

この記事では重点投資対象17分野のうち「AI・半導体」に関しての日本上場企業についてまとめてみた記事になります。
参考程度にして投資をしていきましょう。

よろしくお願いいたします。

はじめに

高市早苗さんの打ち出す重点投資対象17分野について、そのうちの1つの分野に絞って銘柄を見ていくものになります。

星詠れい

星詠れいは株に関しては2024年の7月からスタートであり、
まだまだ勉強中の身であることをご了承ください。

曲がったこと、汚いことが大嫌いです。ご了承ください。

株式取引に関連する総合まとめは以下のサイトで紹介させていただいています。
興味があればこれらも見て頂けると幸いです。

【株｜📚トップページ🔖】株取引を始める方へ｜🌟大切なこと🌟

カテゴリ別トップページのリンク先

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【株-ch.E｜🧮銘柄📝】日本の重点投資対象17分野｜🌙まとめ🌙

【株-ch.F｜🧮銘柄📝】日本の銘柄の一覧と推し活｜🌙まとめ🌙

特選記事

以下は特選の８記事になります。

✅️株式取引で大事な３箇条🔰 2025年1月5日

📚出来高減少からのヨコヨコ期間は大切🏷️ 2025年2月13日

☑トンピンさんの言葉Part1📝 2025年3月1日

🏦外資系貸株レートとは？📗 2025年5月25日

⚠風説の流布や売り煽りは止めてね🚨 2025年6月4日

🧮グロース市場の難しさ💡 2025年8月4日

🧮海帆（3133）の事業情報📝 2025年10月1日

🧮ミガロHD（5535）のFreeiD📝 2025年10月7日

以下は準特選の８記事になります。

✅投資と投機の違い📕 2025年1月17日

📚カバードショートとネイキッドショートの違い🏷️ 2025年2月9日

📚高値更新は空売りの買い戻しのみ🏷️ 2025年2月17日

📚ショートスクイズ・踏み上げ相場とは？🏷️ 2025年2月21日

🔍株式取引で参考にできるWebサイト👀 2025年5月1日

⚠下降トレンドが起こる理由とは？🚨 2025年6月7日

🧮投資家の日経平均に対する認識の齟齬💡 2025年8月7日

🔍Xの株クラで参考にできる方々👀 2025年10月1日

重点投資対象17分野の各種リンク先

リストに関するインフォメーション

星詠れいの作成するリストについての表記についての情報となります。
見方がわからなければ各自チェックしてみてください。

インフォメーション
デスクトップとスマホでの異なる見え方

なお、表テーブルに関してはデスクトップですと見やすくなりますので、デスクトップパソコンをお持ちの方であれば、そちらで見て頂けると幸いです。
スマホでは「備考（日本経済新聞のコメント引用）」の部分に関しては見づらくなるので、スマホの利用の方は証券コードと銘柄名を主に参考にして頂ければと思います。

リストの使い方について

目次から気になる業種へ

テーマ別に今気になっているところを各自で、目次から飛んでいただきます。

飛んだ先では表テーブルが出てきます。

表テーブルを確認する

そこでは同業種内でどのような発行体がいるのかチェックすることが可能です。
ここでは大型株を中心に、抽出していることになります。

気になった銘柄で２つのリンク先に飛ぶことが出来ます。

IR BANKへ

1つ目
銘柄コードに関しては、IR BANKの「信用取引及び貸借取引の状況」に飛ぶことができますので、そこで需給状態をチェックすることが可能になります。
もしくはそこから銘柄トップページに戻って、「空売り残高」や「キャッシュ・フローの推移」「会社業績」などを見て会社の財務状態をチェックしていくのもいいでしょう。

発行体のホームページへ

2つ目
銘柄名に関しては、その発行体のホームページに飛ぶことになりますが、ここでは発行体のIRに直接飛ぶようにしています。
IRは投資家に対しての発行体からのメッセージがたくさん書かれているところであります。
そして、ホームページのトップに行くのも安易ですし、そこから企業のことについて様々な事業や製品を見ていくこともできるでしょう。

以上で、ひとつずつ見ていって納得できる銘柄を絞り込んでいくといったのが銘柄探しということになるかなと思います。
是非ともみなさん活用して頂いてほしいと思います。

銘柄についての追記事項

インフォメーション
銘柄についての追記事項

一部呼称は長いので略称で銘柄に記載します。
HD：ホールディングス
G：グループ
F：フィナンシャル
IN：インターナショナル

一部銘柄では結構長い名称での銘柄が存在します。
その場合は、略称にて記載し、※にて正式名称を記載する形にします。

例として、保険業界での１つの発行体にMS＆ADインシュアランスグループホールディングスというものがあります。
これがそのまま正式名称でありますが、あまりにも長過ぎるのでここで記載する銘柄の名前としてはMS＆ADと記載します。
このように略称で記載していくことでリストの見え方で圧縮することが可能なので、このような形にしました。

以下の企業は略称で記載します。
PPIH：パンパシフィックインターナショナルホールディングス
MS＆AD：MS＆ADインシュアランスグループホールディングス

リスト表の見方

インフォメーション
リスト表の見方

タイトル	内容
証券コード	発行体のIR BANK（信用取引及び貸借取引の状況）へのリンク
市場	色分けで市場を見やすく判別してみました。色に関しては説明書のPDFからそのまま記載東P：東京証券取引所プライム上場企業東S：東京証券取引所スタンダード上場企業東G：東京証券取引所グロース上場企業名証：名古屋証券取引所上場企業札証：札幌証券取引所上場企業福証：福岡証券取引所上場企業
銘柄	発行体の公式HPのIRへのリンク
備考	日本経済新聞のコメント引用イタリック文字に緑蛍光線は星詠れい独自のコメント
系列	6大企業+αにおける企業に入っているもの三菱、三井、住友、芙蓉、三和、第一勧銀、川崎、古河、トヨタ

リスト表の見方

重点投資対象17分野におけるリストについて（はじめての方は読んでね）

インフォメーション
重点投資対象17分野におけるリストについて

多くがAI（GrokやChatGPT）によるもので回答した内容を再度編集し直してコメントにして書き直しています。
出来るだけ正確に情報を把握するようにしていますがそれでも間違っている場合もありますので、あくまでも参考程度に留めるようにして頂けたら幸いです。

17分野全部把握するのは人力ではとても大変すぎるので、文明の利器（AI）を大変活用させてもらいました。

テーマ：AI・半導体

・AI法に基づき、年内に、AI基本計画を策定し、AIに関するイノベーションの促進とリスク対応の両立を推進。
・AI for Scienceの戦略方針を年度内に策定し、取組を加速。AIの信頼性評価基盤を構築し、日本の文化・習慣を踏まえた信頼できる AIの開発を推進。生成AIの開発と実装を一体的に支援。日本が強みを持つ産業とAIを融合した多様なサービスの創出を支援。AIロボティクス戦略を年度内に策定するとともに、それに先行してAIロボティクスの開発・実証を促進。AIセーフティ・インスティテュートを強化。
・政府による活用を AIの社会実装の起点とするため、行政現場でのガバメントAIの実装に向けた検証を実施。
・国内の半導体産業の競争力強化のため、先端・次世代半導体の設計・製造に関する技術開発等を支援。
2025年11月12日総合経済対策に盛り込むべき重点施策

🔵AI
　🟡AIロボット
　🟡フィジカルAI
　🟡AIロボティクス
🔵メモリー
　🟡前工程：装置・検査グループ
　🟡後工程：切断・組立・検査グループ
　🟡素材・化学
　🟡半導体商社
　🟡モジュール・保守・工場支援
🔵半導体
　🟡ダイヤモンド半導体
　🟡GaNパワー半導体
　🟡EUV（極端紫外線）
🟢半導体製造工場
　🟢ゼネコン
　🟢サブコン

AIロボット

定義：AIを搭載した「ロボットそのもの」のこと。
視点：ハードウェア中心。
特徴：特定の目的（掃除、運搬、調理など）のために作られた具体的な「機械」を指します。
具体例：お掃除ロボットのルンバや、ソフトバンクのPepper、テスラのOptimusなど、「特定のカタチを持った機械」を指します。

証券コード	市場	日経 225	JPX 400	銘柄	備考（日本経済新聞のコメント引用）	系列
6506	東P	◯	◯	安川電機	自律反転型ロボット産業用ロボットの世界4大メーカーの一つ。 2026年現在、AIが自律的に判断して動く「自律反転型ロボット」や、物理世界をデジタルで再現する「デジタルデータマネジメント」に注力しています。	勧銀
6954	東P	◯	◯	ファナック	知能ロボット黄色いロボットで知られる世界最大手。 AIベンチャーのPreferred Networksと提携し、AIによる「壊れる前の予兆検知」や「熟練工の動きの学習」を実装したロボットを展開しています。	ー
6383	東P	ー	◯	ダイフク	自律走行搬送車 (AGV/AMR) 物流システム（マテリアルハンドリング）の世界トップ。AIを活用した完全無人倉庫の構築や、自律走行する搬送ロボットの開発を加速させています。	ー
7779	東G	ー	ー	サイバーダイン	装着型サイボーグ「HAL」装着型サイボーグ「HAL」を開発。人間の脳信号を読み取って動くAIロボット技術で、医療・介護・重作業支援の分野をリードしています。	ー
6758	東P	◯	◯	ソニーG	エンタメ・専門ロボ自律型エンタテインメントロボット「aibo」で培ったAI技術を、手術支援ロボットや物流ドローンなど、より高度な物理操作が必要な領域へ応用しています。	ー
7012	東P	◯	◯	川崎重工業	ヒューマノイド「Kaleido」産業用ロボットの老舗で、近年はヒューマノイド（人型ロボット）「Kaleido」や、自律走行する4脚ロボットの開発を強化しています。	勧銀
7272	東P	◯	◯	ヤマハ発動機	屋外自律ロボ農業用AIドローンや自律走行型の搬送車両など、屋外・広域で活動するAIロボットに強みがあります。	ー
6141	東P	ー	◯	DMG森精機	自律型工作機械（加工ロボット） AIが加工プロセスを自ら判断・補正する「マシニングセンタ」。ロボットアームを統合した完全無人化システムを世界展開しています。	ー
6134	東P	ー	ー	FUJI	電子部品実装ロボット高速・高精度で部品を配置するロボット。AIによる画像認識でエラーを自己修正するほか、介護支援ロボットなどのサービスロボットも手掛けています。	ー
6406	東P	ー	ー	フジテック	垂直移動ロボット（エレベーター）エレベーターを「建物内の自律移動システム」と定義。AIが混雑を予測して配車するほか、自律走行ロボットと連携してフロア移動を助ける仕組みを構築。	ー
9735	東P	◯	◯	セコム	自律走行型巡回ロボット 3DセンサーとAIで周囲を認識し、不審者や火災を検知して自律走行する監視ロボット「セコムロボット」を展開。	ー
6586	東P	ー	◯	マキタ	自律型作業機プロ向け掃除ロボットや、AIを活用して障害物を回避しながら自律走行する芝刈り機など、現場作業の自動化機体を開発。	ー

AIロボット
ハーモニック：ハーモニック・ドライブ・システムズ
ルネサス：ルネサスエレクトロニクス

フィジカルAI

定義：物理世界（フィジカル）の情報をセンサーで読み取り、AIが判断して、現実の動作にフィードバックする知能システム全体のこと。
視点：ソフトウェアと物理現象の融合。
特徴：2026年現在、最も新しい概念です。「画面の中のAI」が「物理的な体」を持ったときの、汎用的な判断能力を指します。
具体例：自動運転車、ドローンの自律飛行、スマート工場の生産ライン全体など。必ずしも「人型」である必要はなく、「現実世界に干渉する知能」であればすべてフィジカルAIに含まれます。

証券コード	市場	日経 225	JPX 400	銘柄	備考（日本経済新聞のコメント引用）	系列
6324	東S	ー	ー	ハーモニック	精密減速機フィジカルAIの「関節」の精度を決定づける超精密部品。これがないと高度なAI制御は物理的に実現不可。	ー
9984	東P	◯	◯	ソフトバンクG	投資・プラットフォーム傘下のソフトバンクロボティクスを通じて、配膳ロボットや清掃ロボットを広く普及させています。また、人型ロボット開発のFigure AIなど、世界のフィジカルAI企業への巨額出資も行っています。	ー
6702	東P	◯	◯	富士通	神経・筋肉の制御スーパーコンピュータやクラウドを活用した「物理演算・学習プラットフォーム」の提供	勧銀古河
6723	東P	◯	◯	ルネサス	学習・シミュレーターロボットの関節を動かすモーター制御や、センサー情報の処理に不可欠な「マイコン（半導体）」の世界リーダーです。	ー
6861	東P	◯	◯	キーエンス	センサー・画像処理ロボットの「目」となる高精度な3Dセンサーや画像処理AIに強みを持ち、工場全体の自律化を支援しています。	ー
6479	東P	◯	◯	ミネベアミツミ	センサー・ベアリングロボットの関節に不可欠な高精度ベアリングや、触覚を再現するセンサー技術で、フィジカルAIの「身体能力」を支える重要企業です。	ー
6268	東P	ー	ー	ナブテスコ	ロボットの「関節」世界シェア首位級: 産業用ロボットの関節に使う「精密減速機」で世界シェア約6割。AIがどれほど賢くなっても、この精密な「動きの伝達」がないと物理世界で正確に機能できません。	ー
6890	東S	ー	ー	フェローテック	半導体・温調デバイス AIチップを作るための半導体製造装置部品や、ロボットの精密な温度管理（サーモモジュール）を提供。AIの「計算資源」と「熱管理」を支える存在です。	ー
147A	東G	ー	ー	ソラコム	ロボットの「神経系」インフラロボットが現場で得た膨大なデータをクラウドAIへ送り、判断をフィードバックするための「セキュアなIoT通信基盤」を提供。	ー
7715	東P	ー	ー	長野計器	高精度圧力センサ（ロボットの「触覚」圧力計測の国内シェア約60%を誇り、その精密なセンシング技術は、次世代ロボットの関節制御や触覚フィードバック、水素燃料電池車（FCEV）の高度な圧力監視などに不可欠です。	ー

フィジカルAI

AIロボティクス

定義ロボット工学とAIを融合させた「学問・技術分野」のこと。
視点：「どうすればロボットを賢くできるか？」という手法や研究に重きを置きます。
特徴：センサー情報の解析、経路計画、物体把握などの「技術要素」の総称です。

証券コード	市場	日経 225	JPX 400	銘柄	備考（日本経済新聞のコメント引用）	系列
6503	東P	◯	◯	三菱電機	自律型FA基盤 AI技術「Maisart」をロボットアームに搭載。現場の状況をリアルタイムで判断し、複雑な配線作業などを自律化する技術を開発しています。	三菱
6501	東P	◯	◯	日立製作所	社会実装・システム全体鉄道、エネルギー、物流などの巨大な社会インフラにAIを組み込む「OT（制御技術）×IT」の統合	芙蓉三和勧銀
6645	東P	◯	◯	オムロン	協調・センシング卓球ロボット「フォルフェウス」で知られる高度なAI制御技術を持ち、製造現場で人と共に働く協調ロボットを主力としています。	ー
6302	東P	◯	ー	住友重機械工業	自律制御システム高度な制御AIを搭載したプラスチック射出成形機や、自律制御が可能な重機の開発に取り組んでいます	住友
6629	東S	ー	ー	テクノホライゾン	映像・制御統合単にロボットを組み立てるだけでなく、「AIによる画像認識（目）」と「精密な制御技術（体）」を自社で併せ持っている	ー
6376	東P	ー	ー	日機装	特殊ポンプ・炭素繊維制御医療や産業向けの精密ポンプ技術。AIによる流量制御や、航空機向け炭素繊維（CFRP）などの「新素材×AI制御」の領域でフィジカルな強みを持ちます。	ー
7718	東P	ー	ー	スター精密	超小型精密加工自動旋盤の世界大手。フィジカルAIを構成する極小の精密部品を量産する技術、および機械そのものをAIで自律制御する「知能化旋盤」を開発しています。	ー
4071	東P	ー	ー	プラスアルファ	データ駆動型ロボティクス物流現場などでAIロボットをどう動かせば効率的か、データ分析とロボット制御を連携させるコンサルティング・システム提供。	ー
6258	東P	ー	ー	平田機工	生産ラインの統合技術産業用ロボットにAIを組み込み、自動車や半導体の製造ライン全体を「自律化したシステム」として構築するプロ集団。	ー
6309	東P	ー	ー	巴工業	遠心分離機のAI自動運転（CentNIO） AIによる遠心分離機の自動運転制御システム「CentNIO（セントニオ）」の拡販を重点施策として掲げています。これは、ベテラン作業員の経験に頼っていた調整をAIが代替し、最適な分離効率を維持する「AIロボティクス」の一環です。 EVやパワー半導体向けの商材提供を通じて、フィジカルAIのハードウェア側面を支える材料供給を強化	ー

AIロボティクス
プラスアルファ：プラスアルファ・コンサルティング

メモリー

証券コード	市場	日経 225	JPX 400	銘柄	備考（日本経済新聞のコメント引用）	系列
285A	東P	ー	ー	キオクシアHD	メモリーメーカー（デバイス製造）役割（メーカー）: NAND型フラッシュメモリ（データの保存用メモリ）の開発・製造。強み: 「NANDの生みの親」としての高い技術力。世界シェアも常に上位を維持しており、3次元構造（BiCS FLASH）による大容量化技術に定評があります。2025年以降、AIサーバー向けの高付加価値SSD需要の取り込みを強化しています。	ー

メモリー

前工程：装置・検査グループ

証券コード	市場	日経 225	JPX 400	銘柄	備考（日本経済新聞のコメント引用）	系列
8035	東P	◯	◯	東京エレクトロン	メモリー製造装置（フロントエンド・バックエンド）役割（前工程装置）: 回路を描くための「塗布・現像（コーター・デベロッパー）」や、不要な部分を削る「エッチング装置」の供給。強み: 世界シェア首位級の装置を複数持ち、特にメモリの多層化（300層を超える積層など）に不可欠な「極低温エッチング技術」などで他社を圧倒しています。メモリの微細化・大容量化の成否を握る最重要装置メーカーの一つです。	ー
6920	東P	◯	◯	レーザーテック	メモリー製造装置（フロントエンド・バックエンド）役割（マスク検査装置）: 半導体の設計図が描かれた「フォトマスク」に欠陥がないかを調べる装置の供給。強み: 世界シェア100%。最先端のEUV（極端紫外線）露光技術を用いたメモリ製造において、そのマスク検査装置は同社でなければ作れません。次世代DRAMの微細化において、替えのきかない「独占的地位」が最大の強みです。	ー
6890	東S	ー	ー	フェローテックHD	メモリー用材料・部品役割（消耗部材・周辺装置）: 装置の可動部を密閉する「真空シール」や、ウエハーを固定する「石英製品・セラミックス」の供給。強み: 装置内にガスや不純物を入れないための真空シールで世界シェア首位。メモリ工場の稼働率が上がると、これら消耗品の交換需要も増えるため、安定した収益基盤（ストック型ビジネス）を持っています。	ー
268A	東P	ー	ー	リガクHD	メモリー製造装置（フロントエンド・バックエンド）役割（計測・分析装置）: X線を用いて、メモリの極薄膜の厚さや結晶構造を非破壊で計測。強み: X線技術の世界的リーダー。3D NANDのように垂直方向に高く積み上げるメモリ構造において、内部が正しく積み重なっているかをナノ単位で測定する技術は、歩留まり向上（良品率の改善）に不可欠です。	ー

前工程：装置・検査グループ

後工程：切断・組立・検査グループ

証券コード	市場	日経 225	JPX 400	銘柄	備考（日本経済新聞のコメント引用）	系列
6857	東P	◯	◯	アドバンテスト	メモリー製造装置（フロントエンド・バックエンド）役割: メモリが正しく動作するかを確認する「テスタ（検査装置）」。強み: メモリ・テスタで世界シェア首位級。特にHBMのような複雑な高速メモリの検査において、米テラダインと市場を二分しています。AIブームで検査難易度が上がるほど、高単価な同社の装置需要が高まる構造です。	古河
6146	東P	◯	◯	ディスコ	メモリー製造装置（フロントエンド・バックエンド）役割: ウエハーの「切断（ダイシング）」と「研削（グラインディング）」。強み: 世界シェア約7割の圧倒的王者。AIメモリ（HBM）はチップを何枚も積み重ねるため、極限まで薄く削る技術が不可欠です。同社の「KABRA」プロセスや超精密加工技術は、メモリの薄型化・多層化において代替不能な存在です。	ー
6315	東S	ー	ー	TOWA	次世代・AI関連メモリー（HBMなど）役割: チップを樹脂で包み保護する「モールディング（封止）装置」。強み: コンプレッション（圧縮）成形技術で世界首位。チップを積層するHBM製造において、樹脂を流し込む際にチップを傷つけず、隙間なく封止できる同社の技術は「HBM製造の標準」となっており、独走状態にあります。	ー
6967	非上場	ー	ー	新光電気工業	次世代・AI関連メモリー（HBMなど）役割: 半導体チップを載せる「パッケージ基板」および「リードフレーム」。強み: 高性能パッケージ基板（フリップチップタイプ）の先駆者。インテルなどの世界的CPUメーカーとの繋がりが深く、メモリとプロセッサを1つのパッケージに収める「高度なパッケージング技術」において、素材・構造の両面から支える高い技術力を持ちます。	ー
6871	東P	ー	ー	日本マイクロニクス	メモリー製造装置（フロントエンド・バックエンド）役割: ウエハーの状態で行う電気検査の際に、装置とチップを繋ぐ「プローブカード」という消耗器具の製造。強み: メモリ向けプローブカードで世界トップクラスのシェアを持ちます。特にDRAMやHBM向けに強みを持ち、微細な端子が並ぶチップへ正確に接触させる高い微細加工技術が評価されています。	ー
6855	東S	ー	ー	日本電子材料	メモリー製造装置（フロントエンド・バックエンド）役割: 日本マイクロニクス同様、半導体検査に不可欠な「プローブカード」の製造・販売。強み: 長年にわたり培った積層型プローブカードの技術に定評があります。NAND型フラッシュメモリ向けの検査用部品で特に強みを発揮しており、メモリ市場の多層化トレンドに伴う高度な検査ニーズに対応しています。	ー
6134	東P	ー	ー	FUJI	メモリー製造装置（フロントエンド・バックエンド）役割: 基板にメモリなどの部品を高速で配置する「チップマウンター」。強み: 電子部品実装機で世界トップクラス。メモリ単体というより、メモリを組み込むサーバーやスマホの基板製造に不可欠です。高速・高精度なロボット制御技術により、生産ラインの自動化・効率化を支えています。	ー

後工程：切断・組立・検査グループ

素材・化学

証券コード	市場	日経 225	JPX 400	銘柄	備考（日本経済新聞のコメント引用）	系列
4063	東P	◯	◯	信越化学工業	メモリー用材料・部品役割: メモリーの基板となる「シリコンウエハー」を供給。強み: 世界シェア首位。圧倒的な資本力と技術力を背景に、高品質な300mmウエハーを安定供給できる体制が強みです。メモリーの微細化に不可欠な「フォトマスクブランクス」でも高いシェアを誇ります。	ー
3436	東P	◯	◯	SUMCO	メモリー用材料・部品役割: 信越化学と同様、メモリー製造の土台となる「シリコンウエハー」を供給。強み: 世界シェア第2位。シリコンウエハー専業に近い形（純粋な専業ではなくグループ傘下ですが）で、最先端メモリー向けに特化した高付加価値なウエハー開発に注力しています。	ー
4186	東P	ー	◯	東京応化工業	メモリー用材料・部品役割: 回路を焼き付ける際に使う感光材「フォトレジスト」を供給。強み: 世界シェア首位級。特に、DRAMの微細化に必須とされるEUV（極端紫外線）レジストにおいて先行しており、次世代メモリー製造に欠かせない存在です。	ー
4004	東P	◯	◯	レゾナックHD	メモリー用材料・部品役割: メモリーの「後工程（パッケージング）」で使用する封止材や研磨材（CMPスラリー）を供給。強み: 後工程材料で世界トップクラス。AIメモリー（HBM）などのチップ積層技術において、材料を組み合わせて提供するコンソーシアムを主導しており、次世代の実装技術に強い影響力を持ちます。	芙蓉

素材・化学

半導体商社

証券コード	市場	日経 225	JPX 400	銘柄	備考（日本経済新聞のコメント引用）	系列
2737	東P	ー	ー	トーメンデバイス	次世代・AI関連メモリー（HBMなど）役割: サムスン電子製メモリー（DRAM、NAND）の販売。強み: サムスン電子の国内最大級の代理店。世界シェア首位のサムスン製メモリーを扱うため、大手顧客からの受注に強く、メモリー市況の動きをダイレクトに反映する収益構造が特徴です。	ー
167A	東P	ー	ー	リョーサン菱洋HD	その他（商社・工場支援・ITサービス）役割: メモリーを含む半導体・電子部品全般を扱う国内最大級の商社。強み: リョーサンと菱洋エレクトロの統合により、インテルやNVIDIA、三菱電機など多様な仕入先を持ちます。PCから産業機器まで幅広い顧客基盤へのメモリー提案力が強みです。	ー
8141	東P	ー	ー	新光商事	その他（商社・工場支援・ITサービス）役割: ルネサスエレクトロニクス製を中心とした半導体の販売。強み: 伝統的にルネサス製品に強いですが、海外メモリーメーカーの製品も幅広く扱い、顧客の製品設計段階から入り込む技術サポート（デザインイン）に定評があります。	ー
3131	東S	ー	ー	シンデン・ハイテックス	次世代・AI関連メモリー（HBMなど）役割: 韓国のSKハイニックス製メモリーなどの販売。強み: 世界シェア上位のSKハイニックスの正規代理店であり、AIサーバー需要で注目されるHBMなどの先端メモリー事情に明るい。特定の技術力を持ったメーカーを顧客に持つ独立系商社としての小回りが利く点が強みです。	ー

半導体商社

モジュール・保守・工場支援

証券コード	市場	日経 225	JPX 400	銘柄	備考（日本経済新聞のコメント引用）	系列
6676	東S	ー	ー	バッファロー	モジュール・ストレージ・周辺機器役割: メモリーチップを外部から調達し、PC用メモリーモジュールや外付けSSD・HDDとして製品化・販売。強み: 国内コンシューマー市場での圧倒的なブランド力とシェアです。個人・法人向け周辺機器の最大手として全国の家電量販店やECに強固な販路を持ち、メモリー価格の下落局面では仕入れコストを抑えて利益を出すなど、実需に強いのが特徴です。	ー
6862	東S	ー	ー	ミナトHD	メモリーモジュール事業（サンマックス・テクノロジーズ）役割: 半導体メモリーにデータを書き込む「ROM書き込み装置」の製造や、書き込みサービスの提供。強み: デバイスプログラミング技術における国内トップクラスの実績です。スマホや車載機器などの出荷前に、最新の制御ソフトをメモリーへ高速かつ正確に書き込む技術を持ち、産業機器向けのタッチパネル事業なども手がける多角的な技術力が強みです。	ー
6055	東P	ー	ー	ジャパンマテリアル	その他（商社・工場支援・ITサービス）役割: メモリー製造工場内での「特殊ガス」の供給管理や、供給装置の維持管理。強み: 「工場の心臓部」を支えるストックビジネスです。キオクシアの四日市工場や北上工場などの大規模拠点に常駐し、24時間体制でインフラを管理。メモリーの生産が続く限り収益が発生する、極めて安定した事業構造が最大の強みです。	ー
6840	東S	ー	ー	AKIBA HD	モジュール・ストレージ・周辺機器役割: 産業用・業務用に特化したメモリーモジュールの製造・販売（子会社アドテックが主軸）。強み: 「高耐久・長寿命」な産業用メモリーのカスタマイズ能力です。過酷な環境で動く工作機械や医療機器、社会インフラ向けに、高品質なメモリーを多品種少量生産で提供できる点が強みです。	ー
4055	東G	ー	ー	ティアンドエスG	その他（商社・工場支援・ITサービス）役割: メモリー工場の高度な自動化や、管理システムの開発・保守・運用。強み: キオクシアなど大手メーカーとの深い技術的パートナーシップです。AIを活用した画像認識による外観検査システムや、工場のDX（デジタル化）を支えるソフトウェア技術に特化しており、次世代の「スマート工場」実現に不可欠な存在です。	ー

モジュール・保守・工場支援

ダイヤモンド半導体

ダイヤモンド半導体は、その極めて高い性能から「究極の半導体」と呼ばれ、次世代のパワー半導体として期待されています。従来のシリコン（Si）半導体に比べ、高温・高電圧・高放射線という過酷な環境下でも安定して動作するのが最大の特徴です。

証券コード	市場	日経 225	JPX 400	銘柄	備考（日本経済新聞のコメント引用）	系列
5802	東P	◯	◯	住友電気工業	【材料・研究】人工ダイヤモンドの合成で世界トップクラスの技術を誇り、長年ダイヤモンド半導体の研究をリードしてきた。世界最大級の大型合成ダイヤモンド結晶を製造。半導体の動作を確認するための高品質なテスト基板や、将来の量産基板の供給元として期待されています。	住友
7794	東G	ー	ー	イーディーピー	【材料・種結晶】人工ダイヤモンドの大型単結晶（種結晶）を製造できる世界でも数少ない企業です。ダイヤモンド半導体の量産に不可欠な「基板」の供給元として最有力視産総研発のベンチャーで、ダイヤモンドを大きく成長させるための元となる「種」を国内で唯一製造しています。	ー
6632	東P	ー	◯	JVCケンウッド	【材料・研究】佐賀大学（嘉数誠教授ら）と共同で、次世代の「ダイヤモンド半導体」の社会実装に向けた研究開発に取り組んでいます。佐賀大学は早くからダイヤモンド半導体に着目し、研究を行ってきた。2023年には同大学の嘉数誠教授らが、ダイヤモンド半導体を組み込んだ電子回路を世界で初めて開発した実績を持つ。	ー
3446	東S	ー	ー	ジェイテックCP	【加工装置】大阪大学発の技術を基盤に、ダイヤモンド基板を原子レベルで平坦にする「プラズマ援用研磨（PAP）」技術を展開しています。次世代半導体の表面処理におけるキープレーヤー	ー
2962	東S	ー	ー	テクニスコ	【加工・製品化（ダウンストリーム）】人工ダイヤモンドは極めて硬いため加工が困難ですが、テクニスコは創業以来培ってきた「切る・削る・磨く」などの精密加工技術（ダイヤモンドツールなど）を用いて、この素材を自在な形状に成形・表面処理する強みを持つ熱伝導率が極めて高い「シルバーダイヤ（銀ダイヤモンド合板）」などのヒートシンク（放熱部品）を製造	ー
5381	東S	ー	ー	マイポックス	【受託研磨】液体研磨剤や研磨フィルムの大手。ダイヤモンド半導体を含む次世代パワー半導体の「受託研磨サービス」を強化	ー
6338	東S	ー	ー	タカトリ	【切断加工装置（マルチワイヤーソー）】次世代パワー半導体（SiC）のウエハー切断装置で世界シェア約90％を誇るトップ企業です。非常に硬い素材を効率よく、かつ高精度に切り出す「マルチワイヤーソー」の技術に定評があります。	ー
6140	東P	ー	ー	旭ダイヤモンド工業	【加工工具】ダイヤモンド工具の専業大手。極めて硬いダイヤモンドを薄く切り出す「ダイヤモンドワイヤー」などの高度な切断・研磨技術を有する	ー

ダイヤモンド半導体

人工ダイヤモンド

証券コード	市場	日経 225	JPX 400	銘柄	備考（日本経済新聞のコメント引用）	系列
6166	東G	ー	ー	中村超硬	【加工技術】特殊なダイヤモンドワイヤーを用いたスライス加工技術に強みを持つ	ー
1514	東S	ー	ー	住石HD	【材料・人工ダイヤ】子会社の住石マテリアルズが、工業用合成ダイヤモンドの製造・販売	ー
6167	東P	ー	ー	冨士ダイス	【超硬工具・新素材開発】超硬耐摩耗工具の国内最大手です。粉末冶金技術に強みがあり、人工ダイヤモンドと銅を複合させた放熱基板用材料「フジロイFHTシリーズ」などの新素材開発も進める。	ー
6768	東P	ー	ー	タムラ製作所	【デバイス化】酸化ガリウム半導体の開発で先行していますが、ダイヤモンド半導体においても電力変換用部品などの周辺技術での関連	ー
7347	東P	ー	ー	マーキュリアHD	【投資・支援】傘下のファンドを通じて、世界初のダイヤモンド半導体量産を目指すスタートアップ「大熊ダイヤモンドデバイス」へ出資	ー

人工ダイヤモンド

参考

究極のパワー半導体「ダイヤモンド半導体」｜実用化に向けた現在の取り組みと課題｜coevo｜製造業向けAIエージェントAconnect（エーコネクト）

製造業向けAIエージェントAconnect（エーコネクト）

GaNパワー半導体

GaN（窒化ガリウム）パワー半導体は、従来のSi（シリコン）に比べ高電圧・高周波動作が可能で、AIデータセンターの省エネ化やEV（電気自動車）の小型化に不可欠な次世代材料として注目されています。

証券コード	市場	日経 225	JPX 400	銘柄	備考（日本経済新聞のコメント引用）	系列
6963	東P	◯	ー	ローム	デバイス・メーカー国内パワー半導体のリーディングカンパニー。 2026年2月にTSMCからのライセンス取得による650V GaNパワー半導体の自社生産（浜松の8インチライン）を発表しており、商用化を加速させています。	ー
6752	東P	◯	◯	パナソニックHD	デバイス・メーカー高品質なGaN基板およびデバイスの製造で先行	ー
6504	東P	◯	◯	富士電機	デバイス・メーカー産業機器・自動車向けに強みを持ち、次世代パワー半導体全般を本命株として手掛けている。	勧銀古河
6503	東P	◯	◯	三菱電機	デバイス・メーカー産業用インバータなどで世界的なシェアを持ち、GaNパワー半導体でも高い技術力を有する。	三菱
6723	東P	◯	◯	ルネサス	デバイス・メーカー車載向けマイコンで世界トップクラス。GaNデバイスのラインアップ拡充を進めています。	ー
7282	東P	ー	◯	豊田合成	基板・材料・部材青色LEDの技術を応用した高品質なGaN基板の開発で先行	ー
5714	東P	◯	◯	DOWA HD	基板・材料・部材子会社のDOWAエレクトロニクスを通じてGaNエピタキシャルウェハーを展開	ー
5707	東P	ー	ー	東邦亜鉛	基板・材料・部材 2026年2月にGaNパワー半導体などの高周波スイッチングに対応した新型パワーインダクター（DC-DCコンバーター向け）を開発し、周辺部材として注目	ー
8035	東P	◯	◯	東京エレクトロン	製造装置国内最大の半導体製造装置メーカー。GaNを含む化合物半導体向けの成膜プロセス装置などを提供しています。	ー
6387	東P	ー	ー	サムコ	製造装置原子層レベルでの精密なエッチング制御を可能にする装置を開発	ー
5331	東P	ー	ー	ノリタケ	基板・材料・部材 GaNウエハー用の研磨パッドを開発。この製品は有機物と無機物を複合する独自技術により強酸性領域での使用が可能で、研磨速度は従来の30倍、パッド寿命は15倍以上	ー

GaNパワー半導体

EUV（極端紫外線）

EUV（極端紫外線）露光技術は、半導体のさらなる微細化（2nmプロセスなど）に不可欠な技術であり、関連銘柄は世界的に極めて高い技術力を持つ企業に絞られます。

証券コード	市場	日経 225	JPX 400	銘柄	備考（日本経済新聞のコメント引用）	系列
6301	東P	◯	◯	小松製作所	露光装置・光源 EUV露光用の「光源」を開発。ASML向けに光源を供給する重要プレーヤーです。	ー
6925	東P	ー	ー	ウシオ電機	露光装置・光源 EUVの検査用光源で高いシェアを持ち、次世代のEUV露光装置向け周辺技術も手掛けています。	ー
6920	東P	◯	◯	レーザーテック	フォトマスク・検査装置 EUVマスク欠陥検査装置で世界シェア100%。	ー
7741	東P	◯	◯	HOYA	フォトマスク・検査装置 EUVマスクの土台となる「マスクブランクス」で世界シェアを分け合うトップメーカー。	三和
5201	東P	◯	ー	AGC	フォトマスク・検査装置同じくマスクブランクスを手掛け、生産能力の増強を続けています。	三菱
4186	東P	ー	◯	東京応化工業	レジスト（感光材）・周辺部材 EUV用レジスト（感光材）で世界トップクラスのシェア。	ー
4185	非上場	ー	ー	JSR	レジスト（感光材）・周辺部材 EUV用レジストに強く、微細化に不可欠な材料を提供。	ー
4901	東P	◯	◯	富士フィルムHD	レジスト（感光材）・周辺部材 EUVレジストのほか、周辺の現像液などで強み。	三井
8035	東P	◯	◯	東京エレクトロン	装置・コンポーネント EUV露光工程に連動するコーター・デベロッパーで世界シェア100%。	ー
6951	東P	ー	◯	日本電子	装置・コンポーネント EUVマスクを描画する電子ビーム描画装置で高い技術力を持ちます。	ー

EUV（極端紫外線）

半導体製造工場

スーパーゼネコン

証券コード	市場	日経 225	JPX 400	銘柄	備考（日本経済新聞のコメント引用）	系列
1801	東P	◯	◯	大成建設	工場建屋の設計・施工。強み: 製造装置メーカーとの深いパイプ。クリーンルーム内の振動対策や精密な床荷重設計など、精密機器を設置するための高度な建築技術に定評があります。	芙蓉三和
1802	東P	◯	◯	大林組	役割: 施工管理およびエンジニアリング支援。強み: グローバル対応力と先端技術。米国でのクリーンルーム建設大手の買収により、海外の先端仕様にも対応できる知見を有しています。	三和
1812	東P	◯	◯	鹿島建設	役割: プロジェクト全体の設計・施工・進捗管理。強み: 超大型案件の完遂力。TSMCやRapidusのプロジェクトで証明されている通り、数千人の作業員を動員し、厳しい工期を守る「現場統率力」が国内随一です。	ー

スーパーゼネコン

サブコン

証券コード	市場	日経 225	JPX 400	銘柄	備考（日本経済新聞のコメント引用）	系列
1969	東P	ー	◯	高砂熱学工業	役割: 超精密クリーンルームの設計・施工。強み: 空調設備で国内首位。温度・湿度をミリ単位で制御する技術に加え、気流を層状に流して清浄度を高める「成層空調システム」など、独自の先端技術で世界中のメガファブを支えています。	ー
1979	東P	ー	ー	大気社	役割: 産業用空調および塗装設備の施工。強み: グローバルな実績と対応力。TSMC熊本第1工場の主要設備工事に参画するなど、海外大手メーカーの要求水準を満たす高度なエンジニアリング力が強みです。	芙蓉
1980	東P	ー	ー	ダイダン	役割: 電気・空調・給排水の総合設備施工。強み: サステナブルな工場運営。エアフィルタの再生サービスなど、環境負荷を低減する独自技術を持ち、Rapidus（ラピダス）などの先端プロジェクトにも深く関与しています。	三和
1944	東P	ー	ー	きんでん	役割: 特高受変電設備、計装工事。強み: 圧倒的な信頼性と品質。一瞬の電圧低下も許されない半導体工場において、極めて高い施工品質を提供します。全国展開しており、大規模プロジェクトの「電気の心臓部」を担う筆頭格です。	ー
1942	東P	ー	◯	関電工	役割: 電気設備・通信設備工事。強み: 関東圏のメガ案件とデータセンターへの強み。東日本エリアのインフラに強く、近年はデータセンターや半導体装置メーカーの工場建設で高い収益性を誇っています。	ー
1959	東P	ー	◯	九電工	役割: 九州全域の電気設備工事の施工・保守。強み: 「シリコンアイランド九州」の圧倒的地盤。TSMC熊本工場をはじめ、ソニーや三菱電機などの九州圏内の半導体増産プロジェクトにおいて、地元の有力サブコンとして電気設備工事を数多く受注しています。	ー
1934	東P	ー	ー	ユアテック	役割: 東北地方を中心とした電気・空調工事。強み: 東北の半導体集積地での地盤。キオクシアや東京エレクトロンなどの拠点が集まる東北エリアで、地域に根ざした迅速な施工・保守体制が最大の武器です。	ー

空調設備系サブコン

おわりに

AIと半導体に関しては、現代の世界情勢においては最も技術進歩が期待されている分野なのかなと思います。
半導体は最終的にデータセンターにおけるメモリやCPU、GPUに使われるでしょうし、ロボットにも使われると思いますし、技術進歩が進んでいく間は途絶えることはないかなーと思います。

私たちが普段から手にしているスマートフォンやパソコンも半導体の塊ではありますからもはや手を離せない大切なものといえるでしょう。

星詠れい

半導体の進歩はすごいねー。。。