おはこんばんにちわ🎵
この記事では、「光電融合」に関しての日本上場企業についてまとめてみた記事になります。
重点投資対象17分野には対象として入っていませんが、今後特に重要となってくる分野と信じて一つ追加しました。
参考程度にして投資をしていきましょう。
よろしくお願いいたします。
高市早苗さんの打ち出す重点投資対象17分野について、そのうちの1つの分野に絞って銘柄を見ていくものになります。
星詠れいは株に関しては2024年の7月からスタートであり、
まだまだ勉強中の身であることをご了承ください。
曲がったこと、汚いことが大嫌いです。ご了承ください。
株式取引に関連する総合まとめは以下のサイトで紹介させていただいています。
興味があればこれらも見て頂けると幸いです。
以下は特選の８記事になります。
以下は準特選の８記事になります。
星詠れいの作成するリストについての表記についての情報となります。
見方がわからなければ各自チェックしてみてください。
デスクトップとスマホでの異なる見え方
なお、表テーブルに関してはデスクトップですと見やすくなりますので、デスクトップパソコンをお持ちの方であれば、そちらで見て頂けると幸いです。
スマホでは「備考（日本経済新聞のコメント引用）」の部分に関しては見づらくなるので、スマホの利用の方は証券コードと銘柄名を主に参考にして頂ければと思います。
テーマ別に今気になっているところを各自で、目次から飛んでいただきます。
飛んだ先では表テーブルが出てきます。
そこでは同業種内でどのような発行体がいるのかチェックすることが可能です。
ここでは大型株を中心に、抽出していることになります。
気になった銘柄で２つのリンク先に飛ぶことが出来ます。
1つ目
銘柄コードに関しては、IR BANKの「信用取引及び貸借取引の状況」に飛ぶことができますので、そこで需給状態をチェックすることが可能になります。
もしくはそこから銘柄トップページに戻って、「空売り残高」や「キャッシュ・フローの推移」「会社業績」などを見て会社の財務状態をチェックしていくのもいいでしょう。
2つ目
銘柄名に関しては、その発行体のホームページに飛ぶことになりますが、ここでは発行体のIRに直接飛ぶようにしています。
IRは投資家に対しての発行体からのメッセージがたくさん書かれているところであります。
そして、ホームページのトップに行くのも安易ですし、そこから企業のことについて様々な事業や製品を見ていくこともできるでしょう。
以上で、ひとつずつ見ていって納得できる銘柄を絞り込んでいくといったのが銘柄探しということになるかなと思います。
是非ともみなさん活用して頂いてほしいと思います。
銘柄についての追記事項
一部呼称は長いので略称で銘柄に記載します。
HD：ホールディングス
G：グループ
F：フィナンシャル
IN：インターナショナル
一部銘柄では結構長い名称での銘柄が存在します。
その場合は、略称にて記載し、※にて正式名称を記載する形にします。
例として、保険業界での１つの発行体にMS＆ADインシュアランスグループホールディングスというものがあります。
これがそのまま正式名称でありますが、あまりにも長過ぎるのでここで記載する銘柄の名前としてはMS＆ADと記載します。
このように略称で記載していくことでリストの見え方で圧縮することが可能なので、このような形にしました。
以下の企業は略称で記載します。
PPIH：パンパシフィックインターナショナルホールディングス
MS＆AD：MS＆ADインシュアランスグループホールディングス
リスト表の見方
| タイトル | 内容 |
|---|---|
| 証券コード | 発行体のIR BANK（信用取引及び貸借取引の状況）へのリンク |
| 市場 | 色分けで市場を見やすく判別してみました。 色に関しては説明書のPDFからそのまま記載 東P：東京証券取引所プライム上場企業 東S：東京証券取引所スタンダード上場企業 東G：東京証券取引所グロース上場企業 名証：名古屋証券取引所上場企業 札証：札幌証券取引所上場企業 福証：福岡証券取引所上場企業 |
| 銘柄 | 発行体の公式HPのIRへのリンク |
| 備考 | 日本経済新聞のコメント引用 イタリック文字に緑蛍光線は星詠れい独自のコメント 重点投資対象17分野においては、AIに質問して返ってきた内容が主となる |
| 系列 | 6大企業+αにおける企業に入っているもの 三菱、三井、住友、芙蓉、三和、勧銀（第一勧銀のこと）、 川崎、古河、トヨタ |
重点投資対象17分野におけるリストについて
AI（GrokやChatGPT等）で回答した内容を再度編集し直してコメントにして書いています。
出来るだけ正確に情報を把握するようにしていますがそれでも間違っている場合もありますので、あくまでも参考程度に留めるようにして頂けたら幸いです。
重点投資対象17分野のすべてを把握するのは、ぼくひとりの力ではとても大変すぎます。
なので、文明の利器（AI）を大変活用させてもらいました。
『重要なキーワード』について
🔵：重点投資対象17分野のテキストに出てくる重要なキーワード
🟡：🔵のキーワードに関連する企業の役割
🟢：重点投資対象17分野のテキストに出てこないキーワードであるが、関連してくる可能性の高い業界
例えば、ゼネコンやサブコン関連が多くなるのは、付随して建物や設備の工事をする可能性が高いから
光電融合とは、一言で言えば「これまで電気で動いていたコンピューターの内部（チップや基板）に、光の技術を直接組み込む技術」のことです。
これまでのコンピューターは、情報のやり取りをすべて「電気（電子）」で行ってきました。しかし、電気には「渋滞しやすい（速度限界）」「走ると熱が出る（電力ロス）」という弱点があります。
従来：細くて混雑した「一般道（電気配線）」を電子が走っている状態。スピードを出すと摩擦熱で道路がアツアツになり、それ以上速く走れません。
光電融合：チップのすぐそば、あるいはチップの中にまで「高速道路（光配線）」を引き込み、情報の運び役を「電気」から「光（フォトニクス）」にバトンタッチします。
電気と光はそれぞれ得意分野が異なります。光電融合は、その「いいとこ取り」を狙っています。
| 特性比較表 | ⚡️電気⚡️ | 💡光💡 |
|---|---|---|
| 得意分野 | 演算・制御・メモリ保持 | 高速伝送・長距離通信 |
| 処理単位 | ||
| 相互作用 | ||
| エネルギー効率 | ||
| 発熱 | ||
| 遅延 (Latency) | ||
| 密度 |
特性比較表
電気の得意：データの「加工・演算」（考えること）
光の得意：データの「伝送」（運ぶこと）
この2つを一つの小さなパッケージやチップの中にギュッと詰め込む（融合させる）ことで、以下の劇的な進化が起こります。
圧倒的な省エネ：電気による発熱が激減するため、データセンターなどの消費電力を将来的に100分の1にできる可能性があります。
超高速・大容量：渋滞知らずの光でデータを運ぶため、通信容量が125倍に拡大します。
遅延ゼロ：電気よりも圧倒的に速く信号が伝わるため、タイムラグ（遅延）が現在の200分の1まで抑えられます。
現在、AI（人工知能）の普及により、世界中でデータ処理量と消費電力が爆発的に増えています。
今のまま電気に頼り続けると、将来的に「電力不足でAIが使えなくなる」という危機が予測されているため、この問題を根本から解決する「ゲームチェンジ技術」として、NTTをはじめとする日本企業が世界をリードして開発を進めているのです。
🔵構想策定・システム統合
🔵光伝送・光ファイバー
🔵光デバイス・キーコンポーネント
🔵実装・材料・パッケージ
🔵半導体製造・特殊装置
証券 コード | 市場 | 日経 225 | JPX 400 | 銘柄 | 備考 （日本経済新聞のコメント引用） | 系列 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 9432 | 東P | 〇 | 〇 | NTT | 一言で：IOWN構想の提唱者であり、光電融合の世界リーダー。 役割：次世代情報通信基盤「IOWN」の核として、光電融合デバイスの研究開発・標準化を主導。 強み： 圧倒的なR&D力: 伝送容量125倍、電力効率100倍を目指す独自の光電融合技術(PEC)を保有。 グローバルなエコシステム: インテル、ソニー等とIOWN Global Forumを設立し、世界のデファクトスタンダードを狙う体制。 | ー |
| 9433 | 東P | 〇 | 〇 | KDDI | 一言で：ネットワークの高度化を支える社会実装の担い手。 役割：光電融合技術を用いた低消費電力・大容量な通信インフラの構築と、商用ネットワークへの導入。 強み： 一気通貫の提供力: 固定・移動・グローバルの3つを手がける強みを活かし、光電融合をエンドツーエンドでサービスに統合。 先端パートナーシップ: シスコや富士通等と連携し、電力使用量を約40%削減した通信網の運用を開始するなど、実用化に積極的。 | ー |
| 6701 | 東P | 〇 | 〇 | NEC | 一言で：シリコンフォトニクスとコンピューティングの融合者。 役割：コンピューティングの世界まで光電融合を適用し、データセンターの省電力化や高速化を実現。 強み： 垂直統合の総合力: 設計から製造、保守までをカバーし、シリコンフォトニクスチップレットと電子チップの積層など高度な実装技術を持つ。光信号を制御する「DSP（デジタル信号処理LSI）」の技術力が世界トップクラス。 社会価値創造の視点: ICTと革新力を融合し、AIやスーパーコンピュータ等の計算基盤におけるボトルネック解消に貢献。 | 住友 |
| 6702 | 東P | 〇 | 〇 | 富士通 | 一言で：光伝送システムで世界トップクラスのシステムベンダー。 役割：光電融合デバイスを搭載した大容量伝送装置や、光スマートNICなどのハードウェア提供。 強み： 世界最速レベルの計算技術: AIや量子コンピューティングの強みを活かし、1FINITYシリーズなどの製品へ光電融合を迅速に反映。 オープン標準化への貢献: Open ROADMなどの国際的な標準化活動をリードし、グローバル市場での相互接続性を確保。NTTと共同で「光電融合製造テクノロジー」を設立。チップ同士を光でつなぐ次世代コンピューティング基盤の開発において、システム全体をパッケージングする能力が高いです。 | 勧銀 古河 |
光信号を運ぶファイバーや、それを接続する部材を提供する「電線御三家」を中心としたグループです。
証券 コード | 市場 | 日経 225 | JPX 400 | 銘柄 | 備考 （日本経済新聞のコメント引用） | 系列 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 5801 | 東P | 〇 | ー | 古河電気工業 | 一言で：光ファイバと光エンジンの先駆者。 役割：次世代データセンター向けCPO(Co-Packaged Optics)用光エンジンやレーザー光源の供給。 強み： 光チップレット向け「外部光源」技術: 光電融合デバイス（光チップレット）は熱に弱いため、光源をシリコンチップの外に置く必要があります。同社は高温環境でも高出力・低消費電力で動作する「波長利得型レーザー」などの光源技術で世界トップクラスの精度を持っています。 高精度な「光実装・結合」技術: 光チップと電子チップ、さらに外部ファイバを極めて低い損失でつなぐ実装技術に長けています。NTT等との共同開発でも、光チップレットの実装工程において重要な役割を担っています。 | 勧銀 古河 |
| 5802 | 東P | 〇 | 〇 | 住友電気工業 | 一言で：世界シェアを誇る光デバイスの巨人。 役割：光トランシーバや光ファイバなど、光電融合を支える物理層の基幹部品を提供。 強み： 垂直統合型の「化合物半導体」技術: 光信号を作るインジウムリン（InP）などの化合物半導体材料から、チップ設計、光トランシーバモジュールまで自社内で一貫して開発できる「材料レベルからの最適化」が最大の強みです。 シリコンフォトニクス用「薄膜LN変調器」: 電気信号を光信号に変換する際、ニオブ酸リチウム（LN）という素材を薄膜化してシリコン上に載せる技術に強みがあります。これにより、超高速かつ低電圧な信号変換が可能になります。 | 住友 |
| 5803 | 東P | 〇 | 〇 | フジクラ | 一言で：「つなぐ」技術でデータセンター需要を牽引する成長企業。 役割：光ファイバ・ケーブルや光配線ソリューションを通じた、データセンター間・内部の高速接続の実現。 強み： 超多芯「ローラブルリボン」と接続技術: 光電融合が進むデータセンター内部では、膨大な数の光配線が必要です。同社は細径で高密度に詰め込める「SWR/WTC」という独自構造の光ファイバケーブルと、それを瞬時に繋ぐ世界シェア首位の融着技術を持っています。 「光配線板（光バックプレーン）」技術: 従来の電気回路基板の中に光の通り道を埋め込む、あるいは基板間を光で結ぶためのポリマー光導波路などの実装技術により、装置内部の「光化」を支えます。 | 三井 |
| 5805 | 東P | ー | 〇 | SWCC | 一言で：高付加価値領域へシフトするソリューション提案型企業。 役割：データセンターやAIサーバ、モビリティ、半導体分野向けの高度な配線コンポーネントの提供。 強み： 「高速差動伝送」と「光ハイブリッド配線」: 銅線の限界を追求してきた知見を活かし、光電融合デバイス周辺の「最後数センチ」の電気信号を極限まで低損失で伝える高速インターコネクト技術に強みがあります。 「精密加工・アクティブ光ケーブル」: 電子チップに近い領域で光と電気を混載させるための、精密な端子加工やアクティブ光ケーブル（AOC）の実装技術により、既存の電気インフラと光電融合デバイスの橋渡しを行います。 | ー |
| 9824 | 東S | ー | ー | 泉州電業 | 一言で：電線流通のジャストインタイム・リーダー。 役割：5万種以上の在庫を活かし、光電融合を含むインフラ構築に必要な電線・ケーブルを迅速に供給。 強み： 「多品種・適材適所」の光配線ソリューション: 同社は製造メーカーではありませんが、数多のメーカーの光ファイバや接続部品の「特性」を熟知しています。光電融合デバイスの実装現場において、最適な部材を組み合わせ、環境条件に合わせた配線設計を提案する「技術商社」としての目利きが強みです。 「端末加工・アセンブリ」のカスタマイズ: 顧客の装置仕様に合わせ、光電融合ユニットに最適化された光コネクタ付コードなどの特殊加工・アセンブリを短納期で提供する、現場密着型の実装支援技術を保有しています。 | ー |
電気を光に変える、あるいは光を増幅・制御するための特殊な部品を作るグループです。
証券 コード | 市場 | 日経 225 | JPX 400 | 銘柄 | 備考 （日本経済新聞のコメント引用） | 系列 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 6758 | 東P | 〇 | 〇 | ソニーG | 一言で：世界シェア首位の光電変換センサーの覇者。 役割：CMOSイメージセンサーで培った積層技術を応用し、光と電気をチップレベルで統合する。 強み： Cu-Cu（銅・銅）接続技術: 画素と回路を直接つなぐ世界最先端の積層技術を、光電融合デバイスの製造に転用可能。 SPAD（単一光子アバランシェダイオード）: 極微弱な光を検知する受光技術。IOWNの低消費電力・高感度な通信受光部への応用。 | ー |
| 285A | 東P | ー | ー | キオクシア | 一言で：光メモリ技術のフロンティア。 役割：データの読み書き（I/O）を光化し、データセンターの電力ボトルネックを解消する。 強み： 光インターフェース内蔵メモリ: NAND型フラッシュメモリの入出力部に光電融合を適用し、伝送帯域の拡大と低消費電力化を両立。 3次元積層プロセス: メモリセルを高く積み上げる高度な微細加工技術。光チップをメモリ上に集積する際の実装精度に寄与。 | ー |
| 6965 | 東P | ー | 〇 | 浜松ホトニクス | 一言で：光を自在に操る光技術のデパート。 役割：光電融合に必要な「超高感度受光素子」や「特殊光源」の提供。 強み： 化合物半導体の結晶成長技術: InP（インジウムリン）やGaAs（ガリウム砒素）など、光通信に不可欠な材料を原子レベルで制御して製造。 光量子技術: 光子一粒を捉える技術。将来の量子光電融合コンピュータにおける基幹デバイスを提供。 | ー |
| 6754 | 東P | ー | ー | アンリツ | 一言で：光電融合の品質を保証する測定の番人。 役割：800G/1.6Tといった超高速通信デバイスの評価・計測ソリューションを提供。 強み： 超高速信号の評価（BERT/分光）: 光と電気が混在するデバイスの誤り率や波形歪みを極めて正確に測定する技術。 自社製高速デバイス: 測定器の心臓部に、自社開発の化合物半導体（InP）を用いた超高速ICを搭載。 | ー |
| 6779 | 東P | ー | ー | 日本電波工業 | 一言で：世界最高精度の「リズム」を刻む水晶メーカー。 役割：光通信の同期に必要な、極めてノイズの少ないクロック（高精度な周波数制御技術（水晶振動子））の供給。 強み： 超低位相雑音技術: 光電融合で多用される「コヒーレント通信」において、信号の揺れ（ジッタ）を極限まで抑える高精度水晶発振器。 微細水晶加工技術: 小型・薄型化する光電融合モジュール内に組み込める、極小サイズの高性能振動子。 | ー |
| 6613 | 東S | ー | ー | QDレーザ | 一言で：量子ドットレーザーのパイオニア。 役割：シリコンフォトニクスに最適な、熱に強く小型なシリコン上光源の提供。量子ドットレーザーの量産技術を世界で唯一保有。 強み： 量子ドット結晶成長: 温度変化に強く、100℃を超える高温下でも安定して動作する量子ドットレーザー。 シリコン基板への直接実装: シリコンフォトニクス基板への搭載に最適化されたチップ設計技術。 | ー |
| 6769 | 東S | ー | ー | ザインエレクトロニクス | 一言で：高速インターフェースのLSI設計スペシャリスト。 役割：光電融合デバイスと既存の電子回路をつなぐ、超高速・低消費電力なブリッジICの開発。 強み： V-by-One 技術: 高速信号をノイズを抑えて送る独自伝送方式。光電融合における電気・光インターフェースの最適化に貢献。 アナログ・デジタル混載設計: 光デバイスを駆動させるための精密なアナログ制御技術と、デジタル処理を1チップに統合する設計力。 | ー |
チップのパッケージングや、光を効率よく導くための特殊材料、加工装置を提供するグループです。
証券 コード | 市場 | 日経 225 | JPX 400 | 銘柄 | 備考 （日本経済新聞のコメント引用） | 系列 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 6971 | 東P | 〇 | ー | 京セラ | 一言で：セラミックパッケージの世界的権威。 役割：光電融合デバイスを搭載する高放熱・高信頼な基板およびパッケージの提供。 強み： 高放熱セラミック技術: 光源（レーザー）から出る熱を効率よく逃がす多層セラミック基板技術。 光電気混載基板: セラミック基板内に光の通り道（導波路）を作る研究開発を推進。 | 三和 |
| 4004 | 東P | 〇 | 〇 | レゾナックHD | 一言で：世界シェア1位を誇る半導体後工程材料の覇者。 役割：チップを接着し、光を通すための高機能樹脂・材料の供給。 強み： 高耐熱・低損失フィルム: 光電融合で求められる透明封止材や感光性絶縁材料など、光を遮らない特殊ケミカル。 微細配線接合材: 電子チップと光チップを極小間隔で繋ぐためのダイボンディング材技術。 | 芙蓉 |
| 4183 | 東P | 〇 | 〇 | 三井化学 | 一言で：独自のポリマー光導波路を持つ素材メーカー。 役割：基板内やチップ間をつなぐ「光の回路（導波路）」用素材の提供。 強み： 耐熱透明樹脂: 半導体製造工程の熱に耐え、光を減衰させないポリイミド系透明樹脂技術。 微細加工成形: 樹脂をサブミクロン単位で加工し、光の回路を形成する精密重合技術。 | 三井 |
| 4980 | 東P | ー | 〇 | デクセリアルズ | 一言で：光学と電子を接着する異方性導電膜(ACF)のリーダー。 役割：光チップと電子基板を、電気を通しつつ精密に固定・接続する接合材の提供。 強み： 粒子制御技術: 異方性導電膜(ACF)における導電粒子の均一配置。光デバイスの極小端子を確実に接続。 光学用接着剤: 屈折率を調整し、光信号の反射ロスを最小限に抑える光学機能性材料。 | ー |
| 4062 | 東P | 〇 | 〇 | イビデン | 一言で：ハイエンドパッケージ基板の世界首位級メーカー。 役割：光電融合ICを実装する超多層・高密度な次世代インターポーザ（仲介基板）の供給。 強み： 超微細配線形成: ビルドアップ配線板による、LSIチップと光デバイスを最短距離で結ぶ高密度配線。 高放熱構造: 激増する演算負荷と光デバイスの熱を逃がすための積層・放熱設計技術。 | 三井 |
| 2802 | 東P | 〇 | 〇 | 味の素 | 一言で：半導体絶縁材のデファクトスタンダード「ABF」の供給者。 役割：光電融合チップを搭載するパッケージ基板の絶縁層（ABF）を提供。 強み： ABF（味の素ビルドアップフィルム）: 世界のほぼ全ての高性能CPUに使われる層間絶縁材。微細なビア（配線の穴）を形成できる滑らかな表面性。 光・電気混載対応: 光導波路をABF層内に形成しやすくするための材料改質技術の研究。 | ー |
| 6981 | 東P | 〇 | 〇 | 村田製作所 | 一言で：光デバイスの小型化を支える超小型部品の巨人。 役割：光トランシーバ内部で使用される超小型コンデンサやシリコンキャパシタの提供。 強み： シリコンキャパシタ: シリコンフォトニクスチップ上に直接実装可能な、極めて薄く熱に強いコンデンサ。 超小型MEMSミラー: 光の進路を物理的に変える、スマホや車載で培った超微細加工（MEMS）技術。 | ー |
| 6834 | 東P | ー | ー | 精工技研 | 一言で：光コネクタの研磨・精密加工のエキスパート。 役割：光電融合モジュールと光ファイバを接続する、損失の極めて少ないコネクタ・部品の提供。 強み： 超精密研磨技術: 光ファイバの断面を鏡面状に磨き、接続損失を極限まで抑える技術。 光コネクタ用インサート成形: 樹脂と金属を組み合わせ、ミクロン単位の精度で光ファイバを保持する成形技術。 | ー |
| 6524 | 東S | ー | ー | 湖北工業 | 一言で：光通信インフラの心臓部を守る「アイソレータ」のトップ。 役割：光の逆流を防ぎ、光電融合デバイス（レーザー）の破損を防ぐ重要部品の提供。 強み： 光アイソレータ用素材: 磁気光学結晶を自社育成。光を一方通行にする高性能アイソレータにおいて世界シェアが高い。 超精密リード線: アルミ電解コンデンサ用のリード線で世界シェアを誇り、光部品向けの極小リード線加工にも強み。 | ー |
| 5985 | 東S | ー | ー | サンコール | 一言で：精密バネ技術を応用した光コネクタ部品の提供者。 役割：データセンター向けの高密度光接続アダプタやシャッター付きコネクタの開発。 強み： 精密プレス・金型技術: バネ製造で培った技術を活かし、高密度なMPOコネクタやアダプタを低コストかつ高精度に製造。 内部反射抑制構造: 光信号の乱れを防ぐための、独自設計による嵌合（はめ合わせ）精度向上技術。 | ー |
| 6967 | 非上場 | ー | ー | 新光電気工業 | 一言で：次世代パッケージ基板の技術リーダー。 役割：光チップと電子チップを1つのパッケージ内に高密度に混載する土台（インターポーザ）の提供。 強み： i-THRU（高密度インターポーザ）: シリコン基板を使わずに有機基板で超微細な配線を実現。光デバイスの低コスト化と高速伝送を両立。 全銀メッキ・高放熱技術: 光源から発生する熱を効率よく逃がし、信号劣化を防ぐ表面処理・構造設計技術。 政府系ファンドである産業革新投資機構（JIC）主導の連合によるTOBで買収完了（非公開化） | ー |
これらは光電融合デバイスを「作る・検査する・制御する」ための、高度な専門装置やソリューションを持つ企業群です。
証券 コード | 市場 | 日経 225 | JPX 400 | 銘柄 | 備考 （日本経済新聞のコメント引用） | 系列 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 6941 | 東P | ー | ー | 山一電機 | 一言で：高速信号を逃さないテストソケットの雄。 役割：光電融合デバイスの出荷前検査で使用される、超高速伝送対応のコネクタ・ソケットの供給。 強み： 112G/224G超高速伝送設計: AIサーバ等で求められる超高速信号を、ノイズなく通すシミュレーション・微細加工技術。 光トランシーバ用ソケット: 光モジュールを基板に実装する際の、着脱可能で信号損失の極めて少ない接続インターフェース。 | ー |
| 6703 | 東P | ー | ー | 沖電気工業 | 一言で：CFB（結晶フィルムボンディング）技術の開拓者。 役割：異なる基板上の光素子を、シリコン基板上へ「剥離・転写」して統合する。 強み： CFB技術: 独自の結晶フィルムボンディングにより、異種材料（LEDやレーザー）をシリコン回路上に直接、薄膜状態で接合するナノレベルの実装技術。 光線路監視技術: 光ファイバの歪みや温度変化を10cm単位で検知する、IOWN構想にも資する高度なセンシング技術。 | 芙蓉 |
| 6387 | 東P | ー | ー | サムコ | 一言で：化合物半導体のエッチング・成膜スペシャリスト。 役割：光電融合の核となる「光チップ（InPやGaAs基板）」を削り、形作る製造装置の提供。 強み： ICPエッチング技術: 化合物半導体を極めて滑らかな垂直の壁に削り出す技術。光の反射や損失を防ぐ導波路形成に不可欠。 原子層堆積(ALD): 原子1層レベルの精度で膜を張る技術。光デバイスの絶縁や保護において極めて高い信頼性を確保。 | ー |
| 6235 | 東P | ー | ー | オプトラン | 一言で：光学薄膜成形装置の世界トップメーカー。 役割：光チップやレンズに、特定の波長の光だけを通す「多層膜」をコーティングする装置の提供。 強み： 成膜プロセス制御: 数百層もの薄膜をナノ単位の誤差なく積み上げる技術。光信号の選別（フィルタリング）精度を決定づける。 ALD/スパッタリング装置: スマートフォンレンズで培った高度な成膜技術を、次世代光電融合チップの受光・発光部へ応用。 | ー |
| 6777 | 東S | ー | ー | santec HD | 一言で：光計測と波長可変レーザーの専門集団。 役割：光電融合デバイスの性能を検査するための、高精度な測定光源や検査システムの提供。 強み： 波長可変レーザー: 狙った波長の光を極めて高い純度で安定して出力する技術。デバイスの波長特性評価に必須。 光空間変調(LCOS)技術: 光の位相を制御して、光信号の行き先を電気的に切り替えるスイッチング技術。 | ー |
電気から光へ
このキーワードだけでもとてもすごい進歩になるのだろうと思います。
光によって便利になる世界を見てみたいね。
株式取引 まとめ
✅株｜A-1.大切な基本📕
📚株｜A-2.基礎知識🏷️
☑株｜A-3.大切な言葉📝
⚠株｜B.警告🚨
🏦株｜C.証券用語📗
🧮株｜D.考察💡
🧮株-ch.E｜銘柄📝日本の重点投資対象17分野
🔍株｜F.銘柄紹介👀
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トンピンさんのポストを基本にして、株に関連する全ての出来事を勉強中の身です。
市場の健全化にひとつの助けとなれば幸いです。
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株についても追加で書き始めてみました。
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